規格一覧
半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項
Recommended practice on standard for the preparation of outline drawings of semiconductor packages
発行年月日：
2008-01-01
状態： 有効
和文
プレビュー
44ページ
11,880 円（税込） 本体価格：10,800円
備考：
スタビライズド：2013-12-01
旧規格：ED-7401A ED-7300
集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル
Manual for preparation of individual standards of integrated circuits packages
発行年月日：
2007-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
20ページ
6,600 円（税込） 本体価格：6,000円
備考：
スタビライズド：2013-12-01
旧規格：ED-7301
集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル
Manual for preparation of design guides of integrated circuits packages
発行年月日：
2007-03-01
状態： 有効
和文 24ページ
7,480 円（税込） 本体価格：6,800円
備考：
スタビライズド：2013-12-01
旧規格：ED-7401-1 ED-7302
集積回路パッケージの名称及びコード
Name and code for integrated circuits package
発行年月日：
2008-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
28ページ
8,360 円（税込） 本体価格：7,600円
備考：
旧規格：ED-7303B
BGA規定寸法の測定方法
Measuring method for package dimensions of ball grid array (BGA)
発行年月日：
1997-05-01
状態： 有効
和文
プレビュー
46ページ
12,320 円（税込） 本体価格：11,200円
備考：
スタビライズド：2014-03-01
SOP規定寸法の測定方法
Measuring method for package dimensions of Small Outline Package (SOP)
発行年月日：
1997-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
32ページ
9,240 円（税込） 本体価格：8,400円
備考：
スタビライズド：2014-03-01
集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード）
Unit Design Guide for the Preparation of Package Outline Drawing of Integrated Circuits (Gullwing-Lead)
発行年月日：
2012-04-01
状態： 有効
和文 14ページ
5,280 円（税込） 本体価格：4,800円
備考：
旧規格：ED-7305
昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値
Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
発行年月日：
2007-03-01
状態： 有効
和文 38ページ
10,560 円（税込） 本体価格：9,600円
備考：
集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕
Standard of integrated circuits package (TSOP(1))
発行年月日：
1997-08-01
状態： 有効
和文
プレビュー
15ページ
5,500 円（税込） 本体価格：5,000円
備考：
集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕
Standard of integrated circuits package (P-BGA (Cavity down type))
発行年月日：
1998-11-01
状態： 有効
和文
プレビュー
55ページ
14,300 円（税込） 本体価格：13,000円
備考：
旧規格：ED-7311-10
集積回路パッケージ個別規格（119/153ピン P-BGA）
Standard of integrated circuits package (119/153pins P-BGA)
発行年月日：
1998-11-01
状態： 有効
和文 9ページ
4,180 円（税込） 本体価格：3,800円
備考：
旧規格：ED-7311-11
集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕
Standard of integrated circuits package (52pins 64pins 80pins and 100pins Low-profile Quad Flat Package with Exposed Heatsink)
発行年月日：
1998-08-01
状態： 有効
和文
プレビュー
12ページ
4,840 円（税込） 本体価格：4,400円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（P-SON）
Standard of Integrated circuits package (P-SON)
発行年月日：
2002-06-01
状態： 有効
和文
プレビュー
18ページ
6,160 円（税込） 本体価格：5,600円
備考：
旧規格：ED-7311-13
集積回路パッケージ個別規格（C-LGA）
Standard of integrated circuits package (C-LGA)
発行年月日：
2003-11-01
状態： 有効
和文
プレビュー
68ページ
17,160 円（税込） 本体価格：15,600円
備考：
旧規格：ED-7311-14 ED-7311-15 ED-7311-16
集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP）
Standard of integrated circuits package (P-ZIP)
発行年月日：
2001-06-01
状態： 有効
和文 16ページ
5,720 円（税込） 本体価格：5,200円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA）
Standard of integrated circuits package (P-ILGA)
発行年月日：
2002-03-01
状態： 有効
和文 14ページ
5,280 円（税込） 本体価格：4,800円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（P-SOP）
Standard of integrated circuits package (P-SOP)
発行年月日：
2002-01-01
状態： 有効
和文
プレビュー
84ページ
20,680 円（税込） 本体価格：18,800円
備考：
集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕
Standard of integrated circuits package (TSOP(2))
発行年月日：
1997-08-01
状態： 有効
和文
プレビュー
21ページ
6,820 円（税込） 本体価格：6,200円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP）
Standard of integrated circuits package (P-SSOP)
発行年月日：
2002-01-01
状態： 有効
和文
プレビュー
130ページ
30,800 円（税込） 本体価格：28,000円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP）
Standard of integrated circuits package (P-HSOP)
発行年月日：
2002-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
40ページ
11,000 円（税込） 本体価格：10,000円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（P-QFN）
Standards of integrated circuits package (P-QFN)
発行年月日：
2002-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
54ページ
14,080 円（税込） 本体価格：12,800円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（PGA）
Standard of Integrated circuits package (PGA)
発行年月日：
2002-06-01
状態： 有効
和文
プレビュー
58ページ
14,960 円（税込） 本体価格：13,600円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（1.0mmピッチ T-BGA）
Standard of integrated circuits package (Tape Ball Grid Array1.0mm pitch(T-BGA))
発行年月日：
1999-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
39ページ
10,780 円（税込） 本体価格：9,800円
備考：
旧規格：ED-7311-3
集積回路パッケージ個別規格（1.27mmピッチ T-BGA）
Standard of integrated circuits package (Tape Ball Grid Array1.27mm pitch (T-BGA))
発行年月日：
1999-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
15ページ
5,500 円（税込） 本体価格：5,000円
備考：
旧規格：ED-7311-4
集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash用FBGA）
Standard of integrated circuits package (SRAM/Flash Fine- Pitch Ball Grid Array (FBGA))
発行年月日：
2000-02-01
状態： 有効
和文
プレビュー
13ページ
5,060 円（税込） 本体価格：4,600円
備考：
旧規格：ED-7311-5
集積回路パッケージ個別規格（60/90ピン FBGA）
Standard of integrated circuits package (60/90pins Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA))
発行年月日：
1998-04-01
状態： 有効
和文 9ページ
4,180 円（税込） 本体価格：3,800円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（0.5mmピッチ P-FBGA）
Standard of integrated circuits package (Plastic Fine Pitch Ball Grid Array 0.5mm pitch (P-FBGA))
発行年月日：
1998-05-01
状態： 有効
和文
プレビュー
81ページ
20,020 円（税込） 本体価格：18,200円
備考：
集積回路パッケージ個別規格（0.8mmピッチ P-FBGA）
Standard of integrated circuits package (Plastic Fine Pitch Ball Grid Array 0.8mm pitch (P-FBGA))
発行年月日：
1998-05-01
状態： 有効
和文
プレビュー
59ページ
15,180 円（税込） 本体価格：13,800円
備考：
集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕
Standard of integrated circuits package (P-BGA (cavity up type))
発行年月日：
1998-11-01
状態： 有効
和文
プレビュー
61ページ
15,620 円（税込） 本体価格：14,200円
備考：
旧規格：ED-7311-9
集積回路パッケージ個別規格（P-QFP）
Standards of integrated circuits package (P-QFP)
発行年月日：
2002-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
96ページ
23,320 円（税込） 本体価格：21,200円
備考：
旧規格：ED-7311
集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ
Design guide for semiconductor packages Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA and FLGA)
発行年月日：
2008-09-01
状態： 有効
和文
プレビュー
48ページ
12,760 円（税込） 本体価格：11,600円
備考：
集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON)
Design guideline of integrated circuits for Plastic Small Outline No-lead package (P-SON)
発行年月日：
2013-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
28ページ
8,360 円（税込） 本体価格：7,600円
備考：
旧規格：EDR-7318A
集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ
Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Non-leaded package (P-QFN)
発行年月日：
2012-02-01
状態： 有効
和文
プレビュー
34ページ
9,680 円（税込） 本体価格：8,800円
備考：
旧規格：EDR-7324A
集積回路パッケージデザインガイド シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ
Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
発行年月日：
2010-02-01
状態： 有効
和文
プレビュー
32ページ
9,240 円（税込） 本体価格：8,400円
備考：
半導体パッケージ外観用語集 ? QFP/SOP，QFN/SON
Appearance Glossary for Semiconductor Package ? QFP/SOP, QFN/SON
発行年月日：
2025-01-01
状態： 有効
和文 7ページ
3,740 円（税込） 本体価格：3,400円
備考：
半導体パッケージ外観基準 - QFP/SOP
Visual Inspection Guideline for Semiconductor Package - QFP/SOP
発行年月日：
2025-01-01
状態： 有効
和文 9ページ
4,180 円（税込） 本体価格：3,800円
備考：
半導体パッケージ外観基準 ? QFN/SON
Visual Inspection Guideline for Semiconductor Package ? QFN/SON
発行年月日：
2025-01-01
状態： 有効
和文 7ページ
3,740 円（税込） 本体価格：3,400円
備考：
半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路）
Method of measuring semiconductor device package dimensions (integrated circuits)
発行年月日：
1995-05-01
状態： 有効
和文
プレビュー
36ページ
10,120 円（税込） 本体価格：9,200円
備考：
スタビライズド：2014-03-01
半導体デバイスの標準外形図（個別半導体）
Standard Outlines of Semiconductor Devices(Discrete Semiconductor Devices)
発行年月日：
2015-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
170ページ
39,600 円（税込） 本体価格：36,000円
備考：
旧規格：ED-7500 ED-7500A ED-7500A-1 ED-7500A-2 ED-7500A-3
個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル
Manual for the preparation of outline drawings of discrete semiconductor packages
発行年月日：
2013-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
50ページ
13,200 円（税込） 本体価格：12,000円
備考：
旧規格：ED-7502
マトリクス固定トレイデザインガイド
Matrix fixed trays design guide
発行年月日：
2017-05-01
状態： 有効
和文 9ページ
4,180 円（税込） 本体価格：3,800円
備考：
マトリクストレイデザインガイド
Matrix trays design guide
発行年月日：
2013-12-01
状態： 有効
和文
プレビュー
68ページ
17,160 円（税込） 本体価格：15,600円
備考：
半導体包装用語集
Terms and definitions for semiconductor packing
発行年月日：
2017-06-01
状態： 有効
和文
プレビュー
12ページ
4,840 円（税込） 本体価格：4,400円
備考：
半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法
Marking method for recycle of semiconductor device packing magazines
発行年月日：
2001-01-01
状態： 有効
和文 12ページ
4,840 円（税込） 本体価格：4,400円
備考：
半導体ソケット用語
Glossary of semiconductor socket for BGA,LGA,FBGA and FLGA
発行年月日：
2012-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
20ページ
6,600 円（税込） 本体価格：6,000円
備考：
旧規格：ED-7701
テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法
Test Methods for Test and Burn-In Socket
発行年月日：
2012-03-01
状態： 有効
和文 86ページ
21,120 円（税込） 本体価格：19,200円
備考：
旧規格：ED-7702
半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ボールグリッドアレイ(BGA)
Design guideline of open-top type socket for Ball Grid Array(BGA)
発行年月日：
2014-10-01
状態： 有効
和文 34ページ
9,680 円（税込） 本体価格：8,800円
備考：
半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)
Design guideline of open-top type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array(FBGA/FLGA)
発行年月日：
2013-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
38ページ
10,560 円（税込） 本体価格：9,600円
備考：
半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)
Design guideline of clamshell type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array(FBGA/FLGA)
発行年月日：
2013-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
34ページ
9,680 円（税込） 本体価格：8,800円
備考：
半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA)
Design guideline of clamshell type socket for Ball Grid Array and Land Grid Array(BGA/LGA)
発行年月日：
2014-10-01
状態： 有効
和文
プレビュー
34ページ
9,680 円（税込） 本体価格：8,800円
備考：
