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6G実現に向けたセラミックデバイスのスペックロードマップを策定 -10年後の6Gを見据えた素材・製造技術の高度化による産業価値の創造へ-

6G実現に向けたセラミックデバイスのスペックロードマップを策定 -10年後の6Gを見据えた素材・製造技術の高度化による産業価値の創造へ-

2020/12/21

<産業技術総合研究所の記事から抜粋>

ポイント

  • 6G実現のためのセラミックデバイスの必要スペックを確定
  • 6G実現のため、その必要スペックに到達するための開発ロードマップを作成
  • 本ロードマップ活用による、6Gにおける日本のイニシアティブ発揮への貢献が期待される

概要
国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 石村 和彦】(以下「産総研」という)は、第6世代移動通信システム(6th Generation Mobile Communication System, 「6G」)の実現に必要なセラミックデバイスに必要となる材料スペック達成に向けたロードマップを策定し希望者への開示を開始した。2019年に運用が開始された第5世代移動通信システム(5G)の後継となる6Gに関しては、すでに世界各国で議論が始まっており、さまざまなコンセプトが発表され、6Gの実用化が見込まれる2030年に向けて熾烈な開発競争が始まっている。例えば通信に使用される電磁波の周波数帯などについては活発な議論が進んでいる。一方で6Gを実現するための材料スペックについてはこれまで議論されてこなかった。本年6月30日に総務省より「Beyond 5G推進戦略 -6Gへのロードマップ-」が公開されたが、主に6Gがもたらす社会像や、施策などが報告されているが、具体的な材料スペックへの言及はなされてない。6Gでは通信に用いられる電磁波の周波数は100 GHzを超えることが予想されており、材料に求められる誘電率や導電率などの特性はこれまでにない高い性能が求められることが予想されている。中でもセラミックスは熱膨張率が小さく、熱伝導率が高いという特徴を備えており、6Gデバイス材料の中で重要な役割を担うことが期待される。

産総研では、6Gに求められるセラミックデバイスのための材料開発のロードマップを材料・化学領域、計量標準総合センター、エレクトロニクス・製造領域の総力をあげて策定し、いち早く開示する。これにより日本が強みとする素材・製造産業分野における6G開発を牽引する原動力として本ロードマップを活用したいと考えている。

本記事の詳細は産業技術総合研究所のページをご覧ください。

<出典:産業技術総合研究所のウェブサイトを加工して作成>
https://www.aist.go.jp/aist_j/news/pr20201207.html