規格一覧
実装部品包装の実態及びこれらの包装から見た静電気に関連する規格について
Standard about reality of packaging of components for automatic handling affects mounting and related electrostatic standards judged from these packaging
発行年月日：
2016-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
44ページ
11,880 円（税込） 本体価格：10,800円
備考：
表面実装部品テーピングのカバーテープ剥離時の静電気電位及び静電気漏洩性能の測定方法
easuring methods of electrostatic potential and charge decay while cover tape is peeled off from carrier of SMD taping
発行年月日：
2016-04-01
状態： 有効
和文 12ページ
4,840 円（税込） 本体価格：4,400円
備考：
表面実装部品テーピングのカバーテープ剥離時の静電気電位及び静電気漏洩性能の測定方法（JEITA ET-7104-1）の補足注意事項
Additional notes of measuring methods of electrostatic potential and charge decay while cover tape is peeled off from carrier of SMD taping (JEITA ET-7104-1
発行年月日：
2016-04-01
状態： 有効
和文 12ページ
4,840 円（税込） 本体価格：4,400円
備考：
オートローディングフィーダ対応の紙テーピング仕様に関する規格
Standard on paper taping specifications required for AUTO LOADING FEEDER
発行年月日：
2018-11-01
状態： 有効
備考：
自動実装用部品のテーピングに用いるリユースリール
Reusable reel for packaging of components for automatic handlin
発行年月日：
2010-10-01
状態： 有効
和文
プレビュー
28ページ
8,360 円（税込） 本体価格：7,600円
備考：
旧規格：ET-7200 ET-7200A ET-7200B
ハロゲンフリーはんだ材料の定義
Definition of Halogen-Free Soldering Materials
発行年月日：
2010-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
24ページ
7,480 円（税込） 本体価格：6,800円
備考：
旧規格：ET-7304
錫ウィスカ抑制鉛フリー材料選定のガイドライン
Guideline for Selection of Lead-Free Materials for Tin-Whisker Mitigation
発行年月日：
2010-06-01
状態： 有効
和文
プレビュー
46ページ
12,320 円（税込） 本体価格：11,200円
備考：
ソルダペーストを用いた表面実装部品のはんだ付け性試験方法（平衡法）
Solderability testing of electronic componets for surface mount technology by the wetting balance method with solder paste.
発行年月日：
1997-03-01
状態： 有効
和文 13ページ
5,060 円（税込） 本体価格：4,600円
備考：
表面実装部品の耐超音波洗浄性試験方法
Test Method of Ultrasonic Cleaning Exposure of Surface Mounting Devices
発行年月日：
1998-03-01
状態： 有効
和文 12ページ
4,840 円（税込） 本体価格：4,400円
備考：
旧規格：RCX-0103
CSP及びBGAパッケージの実装状態でのはんだ接合部の耐久性試験方法
Endurance test methods of solder joint for CSP and BGA package on mounting condition
発行年月日：
2012-12-01
状態： 有効
和文
プレビュー
41ページ
11,220 円（税込） 本体価格：10,200円
備考：
旧規格：ET-7407 ET-7407A
表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第101部：引きはがし強度試験方法
Test methods for solder joint of surface mount device - Part101: Pull strength test
発行年月日：
2010-04-01
状態： 有効
和文 16ページ
5,720 円（税込） 本体価格：5,200円
備考：
旧規格：ET-7409/101
表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第102部：横押しせん断強度試験方法
Test methods for solder joint of surface mount device - Part102: Shear strength test
発行年月日：
2010-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
21ページ
6,820 円（税込） 本体価格：6,200円
備考：
旧規格：ET-7409/102
表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第103部：トルクせん断強度試験方法
Test methods for solder joint of surface mount device - Part103: Torque shear strength test
発行年月日：
2010-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
19ページ
6,380 円（税込） 本体価格：5,800円
備考：
旧規格：ET-7409/103
表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第104部：限界曲げ強度試験方法
Test methods for solder joint of surface mount device - Part104: Monotonic bending strength test
発行年月日：
2010-04-01
状態： 有効
和文 16ページ
5,720 円（税込） 本体価格：5,200円
備考：
旧規格：ET-7409/104
表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第105部：繰返し曲げ強度試験方法
Test methods for solder joint of surface mount device - Part105 : Cyclic bending strength test
発行年月日：
2010-04-01
状態： 有効
和文 16ページ
5,720 円（税込） 本体価格：5,200円
備考：
旧規格：ET-7409/105
表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第106部：繰返し落下衝撃強度試験方法
Test methods for solder joint of surface mount device - Part106：Cyclic drop test
発行年月日：
2010-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
21ページ
6,820 円（税込） 本体価格：6,200円
備考：
旧規格：ET-7409/106
表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第107部：繰返し鋼球落下衝撃強度試験方法
Test methods for solder joint of surface mount device - Part107：Cyclic steel ball drop test
発行年月日：
2010-04-01
状態： 有効
和文 14ページ
5,280 円（税込） 本体価格：4,800円
備考：
表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部の引張り強度試験方法
Surface mount technology-Environmental and endurance test methods for solder joint of lead terminal type device Part201: Pull strength test
発行年月日：
2005-11-01
状態： 有効
和文 15ページ
5,500 円（税込） 本体価格：5,000円
備考：
表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部のクリープ強度試験方法
Surface mount technology-Environmental and endurance test methods for solder joint of lead terminal type device Part202: Creep strength test
発行年月日：
2005-11-01
状態： 有効
和文 13ページ
5,060 円（税込） 本体価格：4,600円
備考：
表面実装部品又はリード端子部品のはんだ接合耐久性試験方法の選定方法
Surface mount technology-Environmental and endurance test methods for solder joint of surface mount device or lead terminal type device Part0: Selection of the test methods
発行年月日：
2008-07-01
状態： 有効
和文
プレビュー
26ページ
7,920 円（税込） 本体価格：7,200円
備考：
旧規格：ET-7409
環境試験方法ー電気・電子ー 極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法（平衡法）
ENVIRONMENTAL TESTING: Solderability testing of electronic components for miniature surface mounting devices by the wetting balance method
発行年月日：
2009-04-01
状態： 有効
和文 17ページ
5,940 円（税込） 本体価格：5,400円
備考：
表面実装用部品のランドパターン設計指針：一般要求事項
Land pattern design guideline for surface mount devices (SMDS) : Generic requirements
発行年月日：
2003-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
20ページ
6,600 円（税込） 本体価格：6,000円
備考：
ランドパターン設計に関わる表面実装部品外形図の作成指針
Drawing guidline for the outline of surface mount devices (SMDs) for land pattern design
発行年月日：
2014-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
46ページ
12,320 円（税込） 本体価格：11,200円
備考：
表面実装用部品のランドパターン設計指針：個別規格 品種別要求事項（角形端子、円筒形端子、内向きL型リボン端子、平面端子）
Land pattern design for surface mount devices (SMDs) : Sectional requirements (Rectangular or square-end components, cylindrical end cap terminations, Inward L shaped ribbon leads, Flat leads)
発行年月日：
2003-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
37ページ
10,340 円（税込） 本体価格：9,400円
備考：
表面実装用部品のランドパターン設計指針：個別規格 品種別要求事項（４方向Ｊリード）
Land pattern design guideline for surface mount devices (SMDs) : Sectional requirements (Chip carriers with J-Leads on four sides)
発行年月日：
2006-09-01
状態： 有効
和文
プレビュー
13ページ
5,060 円（税込） 本体価格：4,600円
備考：
配線基板及びアセンブリ基板の設計構想-CADライブラリ作成のための電子部品の基準点/配置角度
Printed board and printed board assemblies - Design and use - Electronic component zero orientadion for CAD library construction
発行年月日：
2008-08-01
状態： 有効
和文
プレビュー
13ページ
5,060 円（税込） 本体価格：4,600円
備考：
ＣＡＤライブラリ用部品形状データ仕様：２Ｄ及び３Ｄに関する部品形状データの一般的な仕様
Component shape data specification for CAD libraly - Generic descriptions of the 2D and 3D descriptions for components shape data
発行年月日：
2012-09-01
状態： 有効
和文 13ページ
5,060 円（税込） 本体価格：4,600円
備考：
部品技術情報流通用電気・電子部品の3D形状データ作成ガイドライン
3D data design guideline for Part technical information utilization of electronic and electronics components
発行年月日：
2014-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
28ページ
8,360 円（税込） 本体価格：7,600円
備考：
スルーホールリフロー実装に係わる要求事項
Requirements for through hole reflow (THR) soldering
発行年月日：
2020-06-01
状態： 有効
和文
プレビュー
36ページ
10,120 円（税込） 本体価格：9,200円
備考：
旧規格：ET-7505
電子部品における常温及びリフロー加熱時の端子平たん（坦）度要求事項
Requirements for terminal coplanarity of electronic components at room temperature and reflow heating
発行年月日：
2020-07-01
状態： 有効
和文
プレビュー
46ページ
12,320 円（税込） 本体価格：11,200円
備考：
表面実装用語
Terms and definitions for surface mount technology
発行年月日：
1998-09-01
状態： 有効
和文 99ページ
23,980 円（税込） 本体価格：21,800円
備考：
表面実装部品のテーピングに用いるリユースリールの回収及び再使用を推進するためのガイドライン
Guideline for promotion of recovery and reuse about reusable reel for tape packaging of surface mount device
発行年月日：
1996-08-01
状態： 有効
和文
プレビュー
32ページ
9,240 円（税込） 本体価格：8,400円
備考：
表面実装部品用バルクケースに関する調査報告書
Report of investigation on bulk case for surface mounting devices
発行年月日：
1997-06-01
状態： 有効
和文
プレビュー
47ページ
12,540 円（税込） 本体価格：11,400円
備考：
表面実装部品用リュースバルクケース使用上のガイドライン
Guideline for practical use of Reusable bulk case for surface mounting devices
発行年月日：
2000-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
39ページ
10,780 円（税込） 本体価格：9,800円
備考：
電子部品容器包装のリユース/リサイクル表示ガイド
Guide for reusable and/or recycable mark on containers and packaging for electronic components
発行年月日：
2001-04-01
状態： 有効
和文 18ページ
6,160 円（税込） 本体価格：5,600円
備考：
バルク実装普及のためのガイダンス
Guideline for bulk feeding
発行年月日：
2009-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
43ページ
11,660 円（税込） 本体価格：10,600円
備考：
旧規格：ETR-7013
抵抗器バルク実装の調査研究報告
Report of investigation on bulk feeding and mounting for chip resistors rectangular type
発行年月日：
2002-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
16ページ
5,720 円（税込） 本体価格：5,200円
備考：
表面実装部品用小形バルクケースの評価報告
Report of evaluation on miniature bulk case for surface mounting components
発行年月日：
2002-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
22ページ
7,040 円（税込） 本体価格：6,400円
備考：
バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告
Report of investigation on mechanical matching between bulkcased SMDs and feeding mechanism
発行年月日：
2002-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
51ページ
13,420 円（税込） 本体価格：12,200円
備考：
バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告 追補1
Report of investigation on mecanical matching between bulkcased SMDs and feeding mechanism Amendment 1
発行年月日：
2002-03-01
状態： 有効
和文 1ページ
2,420 円（税込） 本体価格：2,200円
備考：
表面実装部品の連続テープによるパッケージングの課題調査報告
Investigative report of problem for Packaging of surface mount components on continuous tapes
発行年月日：
2003-08-01
状態： 有効
和文
プレビュー
30ページ
8,800 円（税込） 本体価格：8,000円
備考：
表面実装部品のテーピングに係わるガイダンス
Guidance of taping for surface mount components
発行年月日：
2004-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
20ページ
6,600 円（税込） 本体価格：6,000円
備考：
第２世代フロー用はんだ標準プロジェクト活動結果報告
Second-generation Flow Solder Alloy Standardization Project Group Activity Report
発行年月日：
2007-06-01
状態： 有効
和文
プレビュー
82ページ
20,240 円（税込） 本体価格：18,400円
備考：
鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイド許容基準の標準化に関する調査報告
Research Report on Effect of Voids on Reliability of Lead-Free Solder Joints and Standard of Evaluation Criteria
発行年月日：
2007-06-01
状態： 有効
和文
プレビュー
132ページ
31,240 円（税込） 本体価格：28,400円
備考：
表面実装部品のW8P1テーピング仕様に関する技術レポート
Investigation report on W8P1 specifications(8 mm in width,1 mm in pocket pitch)in tape packaging of surface mount components
発行年月日：
2009-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
13ページ
5,060 円（税込） 本体価格：4,600円
備考：
自動実装用部品の容器包装用語
Terms and definitions for packaging of components on automatic handling
発行年月日：
2025-04-01
状態： 有効
和文
プレビュー
28ページ
8,360 円（税込） 本体価格：7,600円
備考：
第2世代リフロー用ソルダペースト標準化プロジェクト活動中間報告
Second-generation Reflow Solder Paste Standardization Project Group Activity Report(I)
発行年月日：
2011-11-01
状態： 有効
和文
プレビュー
39ページ
10,780 円（税込） 本体価格：9,800円
備考：
第2世代リフロー用ソルダペースト標準化プロジェクト活動最終報告
Second-generation Reflow Solder Paste Standardization Project Group Activity Report(Final)
発行年月日：
2012-10-01
状態： 有効
和文
プレビュー
55ページ
14,300 円（税込） 本体価格：13,000円
備考：
高温鉛入りはんだ代替鉛フリー金属材料の調査研究報告
Survey and Evaluation of some alternative Lead-free solders for high melting temperature Lead containing solders
発行年月日：
2017-03-01
状態： 有効
和文
プレビュー
55ページ
14,300 円（税込） 本体価格：13,000円
備考：
オートローディングフィーダ対応のエンボステーピング仕様に関する技術報告書
Technical report on emboss taping specifications required for AUTO LOADING FEEDER
発行年月日：
2018-11-01
状態： 有効
備考：
