JEITA ET-7407B
CSP及びBGAパッケージの実装状態でのはんだ接合部の耐久性試験方法
Endurance test methods of solder joint for CSP and BGA package on mounting condition
発行年月日:
2012-12-01
状態:
有効
和文 41ページ
11,220 円(税込) 本体価格:10,200円
- プレビュー
- 和文(PDF)
| ICS | |
|---|---|
| 対応規格 |
同等性に関する説明
|
| 引用JIS規格 | |
| 引用規格 | |
| 備考 | 旧規格:ET-7407 ET-7407A |