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追補2－無線妨害及びイミュニティ測定装置並びに測定方法の仕様書－第1-4部：無線妨害及びイミュニティ測定装置－放射妨害の測定用アンテナ及び試験サイト
Amendment 2 - Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods - Part 1-4: Radio disturbance and immunity measuring apparatus - Antennas and test sites for radiated disturbance measurements
発行年月日：
2023-04-13
状態： 有効
邦訳版：
有（ 英・日対訳版）
英語 89ページ
53,900 円（税込） 本体価格：49,000円
邦訳 94ページ
88,352 円（税込） 本体価格：80,320円
備考：
・無線妨害及びイミュニティ測定装置並びに測定方法の仕様書－第1-4部：無線妨害及びイミュニティ測定装置－放射妨害の測定用アンテナ及び試験サイト
Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods - Part 1-4: Radio disturbance and immunity measuring apparatus - Antennas and test sites for radiated disturbance measurements
発行年月日：
2023-04-13
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 659ページ
256,025 円（税込） 本体価格：232,750円
備考：
電気技術部門における適合性評価活動への測定の不確かさの適用
Application of measurement uncertainty to conformity assessment activities in the electrotechnical sector
発行年月日：
2023-04-12
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 49ページ
29,837 円（税込） 本体価格：27,125円
備考：
測定リレー及び保護機器－第187-1部：周波数保護のための機能的要求事項－モーター,発電機,変圧器の拘束および非拘束差動保護
Corrigendum 1 - Measuring relays and protection equipment - Part 187-1: Functional requirements for differential protection - Restrained and unrestrained differential protection of motors, generators and transformers
発行年月日：
2023-04-21
状態： 有効
邦訳版：
無
備考：
CorrigendumはIECのサイトからダウンロードできます。
光ファイバーケーブル－第1-301部：一般仕様－基本的な光ケーブル試験手順－ケーブル要素の試験方法－曲げ試験,方法 G1
Optical fibre cables - Part 1-301: Generic specification - Basic optical cable test procedures - Cable elements test methods - Bend test, method G1
発行年月日：
2023-04-05
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 17ページ
7,700 円（税込） 本体価格：7,000円
備考：
光ファイバーケーブル－第1-303部：一般仕様－基本的な光ケーブル試験手順－リボンの寸法－開口ゲージ,メソッド G3
Optical fibre cables - Part 1-303: Generic specification - Basic optical cable test procedures - Ribbon dimensions - Aperture gauge, method G3
発行年月日：
2023-04-05
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 17ページ
7,700 円（税込） 本体価格：7,000円
備考：
光ファイバーケーブル－第1-309部：一般仕様－基本的な光ケーブル試験手順－ケーブル要素の試験方法－充填またはフラッディング コンパウンドのブリードおよび蒸発、方法 G9
Optical fibre cables - Part 1-309: Generic specification - Basic optical cable test procedures - Cable element test methods - Bleeding and evaporation of filling or flooding compounds, Method G9
発行年月日：
2023-04-18
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 14ページ
3,850 円（税込） 本体価格：3,500円
備考：
追補1－各種ランプソケット－第2-3部：特定要求事項－直管リニアLEDランプ用ランプホルダ
Amendment 1 - Miscellaneous lampholders - Part 2-3: Particular requirements - Lampholders for double-capped linear LED lamps
発行年月日：
2023-04-24
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 13ページ
3,850 円（税込） 本体価格：3,500円
備考：
各種ランプソケット－第2-3部：特定要求事項－直管リニアLEDランプ用ランプホルダ
Miscellaneous lampholders - Part 2-3: Particular requirements - Lampholders for double-capped linear LED lamps
発行年月日：
2023-04-24
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 82ページ
44,275 円（税込） 本体価格：40,250円
備考：
光ファイバ色分散試験セットの校正
Calibration of fibre optic chromatic dispersion test sets
発行年月日：
2023-04-04
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 65ページ
48,125 円（税込） 本体価格：43,750円
備考：
デジタル調光照明インタフェース－第250部：特定要求事項－内蔵電源 (装置タイプ 49)
Digital addressable lighting interface - Part 250: Particular requirements - Integrated power supply (device type 49)
発行年月日：
2023-04-12
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 21ページ
7,700 円（税込） 本体価格：7,000円
備考：
デジタル調光照明インタフェース－第251部：特定要求事項－メモリーバンク 1 拡張 (デバイスタイプ 50)
Digital addressable lighting interface - Part 251: Particular requirements - Memory bank 1 extension (device type 50)
発行年月日：
2023-04-12
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 21ページ
7,700 円（税込） 本体価格：7,000円
備考：
デジタル調光照明インタフェース－第252部：特定要求事項－エネルギーレポート (デバイス タイプ 51)
Digital addressable lighting interface - Part 252: Particular requirements - Energy reporting (device type 51)
発行年月日：
2023-04-12
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 41ページ
29,837 円（税込） 本体価格：27,125円
備考：
デジタル調光照明インタフェース－第253部：特定要求事項－診断と保守 (装置タイプ 52)
Digital addressable lighting interface - Part 253: Particular requirements - Diagnostics and maintenance (device type 52)
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 53ページ
38,500 円（税込） 本体価格：35,000円
備考：
正誤票1－産業通信ネットワーク－高可用性オートメーションネットワーク－第3部：パラレル冗長性プロトコル(PRP)及び高可用性シームレス冗長性(HSR)
Corrigendum 1 - Industrial communication networks - High availability automation networks - Part 3: Parallel Redundancy Protocol (PRP) and High-availability Seamless Redundancy (HSR)
発行年月日：
2023-04-21
状態： 有効
邦訳版：
無
備考：
CorrigendumはIECのサイトからダウンロードできます。
ナノマニュファクチャリング－鍵管理特性－第6-2部：グラフェン－層数：原子間力顕微鏡,光透過,ラマン分光法
Nanomanufacturing - Key control characteristics - Part 6-2: Graphene - Number of layers: atomic force microscopy, optical transmission, Raman spectroscopy
発行年月日：
2023-04-05
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 24ページ
29,837 円（税込） 本体価格：27,125円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第1部：概要
Field Device Integration (FDI ) - Part 1: Overview
発行年月日：
2023-04-04
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 59ページ
38,500 円（税込） 本体価格：35,000円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第1部：概要
Field Device Integration (FDI ) - Part 1: Overview
発行年月日：
2023-04-04
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 91ページ
65,450 円（税込） 本体価格：59,500円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第2部：クライアント
Field Device Integration (FDI ) - Part 2: Client
発行年月日：
2023-04-04
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 311ページ
78,925 円（税込） 本体価格：71,750円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第2部：クライアント
Field Device Integration (FDI ) - Part 2: Client
発行年月日：
2023-04-04
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 468ページ
134,172 円（税込） 本体価格：121,975円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第3部：サーバ
Field Device Integration (FDI ) - Part 3: Server
発行年月日：
2023-04-04
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 124ページ
70,262 円（税込） 本体価格：63,875円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第3部：サーバ
Field Device Integration (FDI ) - Part 3: Server
発行年月日：
2023-04-04
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 187ページ
119,542 円（税込） 本体価格：108,675円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第4部：FDIパッケージ
Field Device Integration (FDI ) - Part 4: FDI Packages
発行年月日：
2023-04-05
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 181ページ
74,112 円（税込） 本体価格：67,375円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第4部：FDIパッケージ
Field Device Integration (FDI ) - Part 4: FDI Packages
発行年月日：
2023-04-05
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 272ページ
126,087 円（税込） 本体価格：114,625円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第5部：FDI情報モデル
Field Device Integration (FDI ) - Part 5: FDI Information Model
発行年月日：
2023-04-05
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 147ページ
70,262 円（税込） 本体価格：63,875円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第5部：FDI情報モデル
Field Device Integration (FDI ) - Part 5: FDI Information Model
発行年月日：
2023-04-05
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 219ページ
119,542 円（税込） 本体価格：108,675円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第6部：FDIテクノロジマッピング
Field Device Integration (FDI ) - Part 6: FDI Technology Mappings
発行年月日：
2023-04-06
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 14ページ
3,850 円（税込） 本体価格：3,500円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第6部：FDIテクノロジマッピング
Field Device Integration (FDI ) - Part 6: FDI Technology Mappings
発行年月日：
2023-04-06
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 42ページ
6,545 円（税込） 本体価格：5,950円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第6-100部：テクノロジーマッピング－ネット
Field Device Integration (FDI ) - Part 6-100: Technology Mapping - .Net
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 53ページ
38,500 円（税込） 本体価格：35,000円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第6-200部：テクノロジーマッピング－HTML5
Field Device Integration (FDI ) - Part 6-200: Technology Mapping - HTML5
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 50ページ
29,837 円（税込） 本体価格：27,125円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第7部：FDIコミュニケーションデバイス
Field Device Integration (FDI ) - Part 7: Communication Devices
発行年月日：
2023-04-06
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 130ページ
70,262 円（税込） 本体価格：63,875円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第7部：FDIコミュニケーションデバイス
Field Device Integration (FDI ) - Part 7: Communication Devices
発行年月日：
2023-04-06
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 197ページ
119,542 円（税込） 本体価格：108,675円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第8部：EDDからOPC-UAへのマッピング
Field device integration (FDI ) - Part 8:EDD to OPC-UA Mapping
発行年月日：
2023-04-05
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 105ページ
61,600 円（税込） 本体価格：56,000円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第100部：プロファイル－一般的なプロトコル
Field device integration (FDI ) - Part 100: Profiles - Generic protocols
発行年月日：
2023-04-11
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 78ページ
48,125 円（税込） 本体価格：43,750円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第100部：プロファイル－一般的なプロトコル
Field device integration (FDI ) - Part 100: Profiles - Generic protocols
発行年月日：
2023-04-11
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 117ページ
81,812 円（税込） 本体価格：74,375円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第101-1部：プロファイル－基礎フィールドバスH1
Field device Integration (FDI) - Part 101-1: Profiles - Foundation Fieldbus H1
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 64ページ
48,125 円（税込） 本体価格：43,750円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第101-1部：プロファイル－基礎フィールドバスH1
Field device Integration (FDI) - Part 101-1: Profiles - Foundation Fieldbus H1
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 96ページ
81,812 円（税込） 本体価格：74,375円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第101-2部：プロファイル－基礎フィールドバスHSE
Field Device Integration (FDI) - Part 101-2: Profiles - Foundation Fieldbus HSE
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 56ページ
38,500 円（税込） 本体価格：35,000円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第101-2部：プロファイル－基礎フィールドバスHSE
Field Device Integration (FDI) - Part 101-2: Profiles - Foundation Fieldbus HSE
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 84ページ
65,450 円（税込） 本体価格：59,500円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第102-2部：プロファイル－イーサネット/IP
Field device integration (FDI ) - Part 102-2: Profiles - EtherNet/IP
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 26ページ
15,400 円（税込） 本体価格：14,000円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第103-1部：プロファイル－PROFIBUS
Field Device Integration (FDI) - Part 103-1: Profiles - PROFIBUS
発行年月日：
2023-04-17
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 68ページ
48,125 円（税込） 本体価格：43,750円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第103-1部：プロファイル－PROFIBUS
Field Device Integration (FDI) - Part 103-1: Profiles - PROFIBUS
発行年月日：
2023-04-17
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 102ページ
81,812 円（税込） 本体価格：74,375円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第103-4部：PROFINET
Field Device Integration (FDI) - Part 103-4: PROFINET
発行年月日：
2023-04-18
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 74ページ
48,125 円（税込） 本体価格：43,750円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第103-4部：PROFINET
Field Device Integration (FDI) - Part 103-4: PROFINET
発行年月日：
2023-04-18
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 111ページ
81,812 円（税込） 本体価格：74,375円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第109-1部：プロファイル－HART及び無線HART
Field device integration (FDI) - Part 109-1: Profiles - HART and WirelessHART
発行年月日：
2023-04-18
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 89ページ
53,900 円（税込） 本体価格：49,000円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第109-1部：プロファイル－HART及び無線HART
Field device integration (FDI) - Part 109-1: Profiles - HART and WirelessHART
発行年月日：
2023-04-18
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 133ページ
91,630 円（税込） 本体価格：83,300円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第150-1部：プロファイル－ISA100
Field device integration (FDI) - Part 150-1: Profiles - ISA100
発行年月日：
2023-04-19
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 57ページ
38,500 円（税込） 本体価格：35,000円
備考：
フィールドデバイス統合(FDI)－第150-1部：プロファイル－ISA100
Field device integration (FDI) - Part 150-1: Profiles - ISA100
発行年月日：
2023-04-19
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 85ページ
65,450 円（税込） 本体価格：59,500円
備考：
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フィールドデバイス統合(FDI)－第151-1部：プロファイル－OPC UA
Field device integration (FDI ) - Part 151-1: Profiles - OPC UA
発行年月日：
2023-04-14
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 34ページ
22,137 円（税込） 本体価格：20,125円
備考：
マイクログリッド－第4部：ユースケース
Microgrids - Part 4: Use cases
発行年月日：
2023-04-04
状態： 有効
邦訳版：
無
英語 65ページ
48,125 円（税込） 本体価格：43,750円
備考：
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