IEC 62769-8 Ed. 1.0:2023 (b)
フィールドデバイス統合(FDI)-第8部:EDDからOPC-UAへのマッピング
Field device integration (FDI ) - Part 8:EDD to OPC-UA Mapping
発行年月日:
2023-04-05
状態:
有効
邦訳版:
無
英語 105ページ
61,600 円(税込) 本体価格:56,000円
- 規格概要
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IEC 62769-8:2023 specifies how the internal view of a device model represented by the EDD can be transferred into an external view as an OPC-UA information model by mapping EDD constructs to OPC-UA objects.全文を表示する
TC |
TC 65/SC 65E |
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ICS |
33.040.40 |
備考 |