規格番号 /コード |
商品名 | 言語 | 媒体 | 単価 (税抜) |
数量 | 小計 (税抜) |
削除 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
規格 | IEC 60320-3 Ed. 1.2:2022 |
IEC 60320-3 Ed. 1.2:2022
家庭用及び類似一般機器のための機器用カプラ-第3部:標準シート及びゲージ |
原本 |
|
¥ 148,750 | 1 | ¥ 148,750 | ||
規格 | IEC/TR 63378-1 Ed. 1.0:2021 |
IEC/TR 63378-1 Ed. 1.0:2021
半導体パッケージの熱標準化-第1部:BGA,QFPタイプの半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータ |
原本 |
|
¥ 20,125 | ¥ 20,125 | |||
規格 | IEC 60749-37 Ed. 2.0:2022 RLV (Redline version) |
IEC 60749-37 Ed. 2.0:2022 RLV (Redline version)
半導体素子-機械及び耐候試験方法-第37部:加速度計を使用するボードレベル落下試験方法 |
原本 |
|
¥ 46,200 | ¥ 46,200 | |||
10%対象小計 | ¥ 215,075 | ||||||||
消費税額(10%) | ¥ 21,507 | ||||||||
合計 (税込) | ¥ 236,582 |
- 数量の確認をお願いいたします。
- 他の商品を追加で購入する時は、画面右の「戻る」
ボタンを押してください。
会員ステータスによって、クレジットカード払いのみのお支払いとなる場合がございます。詳細は『ご提供商品の注意事項』をご覧ください。