| 規格番号 /コード |
商品名 | 言語 | 媒体 | 単価 (税抜) |
数量 | 小計 (税抜) |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 規格 | JEITA ED-7713 |
JEITA ED-7713
半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) |
和文 |
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￥ 8,800 | 1 | ￥ 8,800 | ||
| 規格 | JEITA ED-7304 |
JEITA ED-7304
BGA規定寸法の測定方法 |
和文 |
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￥ 11,200 | 1 | ￥ 11,200 | ||
| 規格 | JEITA ED-7324 |
JEITA ED-7324
集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ |
和文 |
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￥ 8,800 | 1 | ￥ 8,800 | ||
| 規格 | JEITA EDR-7714 |
JEITA EDR-7714
半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ |
和文 |
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￥ 8,800 | 1 | ￥ 8,800 | ||
| 規格 | JEITA EDR-7340 |
JEITA EDR-7340
半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン （封止樹脂） |
和文 |
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￥ 6,600 | 1 | ￥ 6,600 | ||
| 規格 | JEITA ED-7306 |
JEITA ED-7306
昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値 |
和文 |
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￥ 9,600 | 1 | ￥ 9,600 | ||
| 規格 | JEITA ED-7805 |
JEITA ED-7805
半導体パッケージにおけるDXRCモデル概要 |
和文 |
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￥ 3,400 | 1 | ￥ 3,400 | ||
| 規格 | JEITA EDR-7717 |
JEITA EDR-7717
半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット] |
和文 |
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￥ 6,000 | 1 | ￥ 6,000 | ||
| 規格 | JEITA EDR-7335 |
JEITA EDR-7335
半導体パッケージ用語集（第一部 パッケージ名称及び部位名称） |
和文 |
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￥ 5,200 | 1 | ￥ 5,200 | ||
| 規格 | JEITA EDR-7321 |
JEITA EDR-7321
集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ |
和文 |
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￥ 6,000 | 1 | ￥ 6,000 | ||
| 規格 | JEITA ED-7806 |
JEITA ED-7806
半導体パッケージにおけるDNRCモデル概要 |
和文 |
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￥ 3,400 | 1 | ￥ 3,400 | ||
| 10%対象小計 | ￥ 77,800 | ||||||||
| 消費税額（10%） | ￥ 7,780 | ||||||||
| 合計 （税込） | ￥ 85,580 | ||||||||
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