規格番号 /コード |
商品名 | 言語 | 媒体 | 単価 (税抜) |
数量 | 小計 (税抜) |
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規格 | ISO 11855-1:2021/Amd 1:2023 |
ISO 11855-1:2021/Amd 1:2023
追補1-建築環境設計-埋め込み放射加熱および冷却システム-第1部:定義,記号及び快適さの基準 |
原本 |
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¥ 3,150 | 1 | ¥ 3,150 | ||
規格 | IEC 62769-8 Ed. 1.0:2023 |
IEC 62769-8 Ed. 1.0:2023
フィールドデバイス統合(FDI)-第8部:EDDからOPC-UAへのマッピング |
原本 |
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¥ 56,000 | ¥ 56,000 | |||
規格 | IEC 62769-103-4 Ed. 3.0:2023 |
IEC 62769-103-4 Ed. 3.0:2023
フィールドデバイス統合(FDI)-第103-4部:PROFINET |
原本 |
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¥ 43,750 | 1 | ¥ 43,750 | ||
規格 | IEC 62769-5 Ed. 3.0:2023 RLV (Redline version) |
IEC 62769-5 Ed. 3.0:2023 RLV (Redline version)
フィールドデバイス統合(FDI)-第5部:FDI情報モデル |
原本 |
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¥ 108,675 | ¥ 108,675 | |||
10%対象小計 | ¥ 211,575 | ||||||||
消費税額(10%) | ¥ 21,157 | ||||||||
合計 (税込) | ¥ 232,732 |
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