IEC 61189-2-803 Ed. 1.0:2023 (b)
電気材料,プリント板及びその他の相互接続構体並びにアセンブリの試験方法-第2-803部:基材およびプリント基板のZ軸伸び試験方法
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
発行年月日:
2023-07-26
状態:
有効
邦訳版:
無
英語 16ページ
3,960 円(税込) 本体価格:3,600円
規格概要 | IEC 61189-2-803:2023 specifies a test method to determine the Z-axis expansion of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). |
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TC |
TC 91 |
ICS |
31.180 |
備考 |