IEC 61189-2-801 Ed. 1.0:2023 (b)
電気材料,プリント板及びその他の相互接続構体並びにアセンブリの試験方法-第2-801部:基材の熱伝導率試験
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials
発行年月日:
2023-07-26
状態:
有効
邦訳版:
無
英語 21ページ
7,920 円(税込) 本体価格:7,200円
規格概要 | IEC 61189-2-801:2023 defines a test method to be followed for thermal performance via carbon ink heating. The method employs a screened-on pattern of carbon ink used to determine the thermal performance of a dielectric layer on a metal base plate. |
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TC |
TC 91 |
ICS |
31.180 |
備考 |