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JIS Z 3285:2017
微細接合用ソルダペースト―微細粉末を使用するソルダペーストの特性試験方法
Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles

発行年月日: 2017-12-20
確認年月日: 2022-10-20
状態: 有効

プレビュー
和文(PDF)  英訳(PDF)
規格概要
主として電子機器,通信機器などの配線の微細化による高密度プリント回路基板(例えば,最小導体幅及び最小導体間隙が,60μm以下のもの。)への配線接続,部品の接続などに用いるJIS Z 3284-1に規定する粉末サイズの記号7及び記号8の微細粉末を使用したソルダぺーストの特性試験方法についての規定で,微細であるが故に表面活性力の影響を受けてしまうことに配慮し,JIS Z 3284規格群よりも,精度良く試験するために規定。
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公示の種類 確認
履歴 2017-12-20 制定
2022-10-20 確認
原案作成団体 一般社団法人 日本溶接協会
ICS 25.160.50
対応国際規格
引用JIS規格 Z3001-3 ,  Z3284-1 ,  Z3284-3
引用国際規格
ハンドブック 溶接 II:2025
備考
正誤票・訂正票
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