JIS Z 3285:2017
微細接合用ソルダペースト―微細粉末を使用するソルダペーストの特性試験方法
Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles
発行年月日:
2017-12-20
確認年月日:
2022-10-20
状態:
有効
和文 30ページ
3,410 円(税込) 本体価格:3,100円
英訳 21ページ
11,000 円(税込) 本体価格:10,000円
- プレビュー
- 和文(PDF) 英訳(PDF)
- 規格概要
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主として電子機器,通信機器などの配線の微細化による高密度プリント回路基板(例えば,最小導体幅及び最小導体間隙が,60μm以下のもの。)への配線接続,部品の接続などに用いるJIS Z 3284-1に規定する粉末サイズの記号7及び記号8の微細粉末を使用したソルダぺーストの特性試験方法についての規定で,微細であるが故に表面活性力の影響を受けてしまうことに配慮し,JIS Z 3284規格群よりも,精度良く試験するために規定。全文を表示する
公示の種類 | 確認 |
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履歴 |
2017-12-20 制定 2022-10-20 確認
履歴に関する説明JISは、産業標準化法に基づき、主務大臣が必要と認め制定する国家規格です。JISの制定、確認又は改正の日から5年を経過する日までに、それがなお適正であるか見直しが行われ、主務大臣が確認、改正又は廃止を行います。
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原案作成団体 |
一般社団法人 日本溶接協会 |
ICS |
25.160.50 |
対応国際規格 |
同等性に関する説明
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引用JIS規格 | Z3001-3 , Z3284-1 , Z3284-3 |
引用国際規格 | |
ハンドブック |
溶接 II:2025 |
備考 | |
正誤票・訂正票 |