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JIS Z 3284-4:2014
ソルダペースト―第4部:ぬれ性,ソルダボール及び広がり試験
Solder paste -- Part 4: Test methods for wettability, solderball and spread

発行年月日: 2014-06-20
確認年月日: 2020-10-20
状態: 有効

プレビュー
和文(PDF)  英訳(PDF)
規格概要
主として電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続及び部品の接続などに用いるはんだ付用ソルダぺーストのぬれ効力及びディウェッティング試験,ソルダボール試験,広がり試験,ウェッティングバランス試験及び変位検出ぬれ試験について規定。
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公示の種類 確認
履歴 2014-06-20 制定
2020-10-20 確認
原案作成団体 一般社団法人 日本溶接協会
ICS 25.160.50
対応国際規格 IEC 61189-5:2006 (MOD)
引用JIS規格 C0099 ,  H3100 ,  K8034 ,  K8180 ,  K8839 ,  R6252 ,  Z3001 series ,  Z3197 ,  Z3284-1
引用国際規格
ハンドブック 溶接 II:2025
備考
正誤票・訂正票
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