JIS Z 3284-4:2014
ソルダペースト―第4部:ぬれ性,ソルダボール及び広がり試験
Solder paste -- Part 4: Test methods for wettability, solderball and spread
発行年月日:
2014-06-20
確認年月日:
2020-10-20
状態:
有効
和文 28ページ
3,410 円(税込) 本体価格:3,100円
英訳 27ページ
12,430 円(税込) 本体価格:11,300円
- プレビュー
- 和文(PDF) 英訳(PDF)
- 規格概要
-
主として電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続及び部品の接続などに用いるはんだ付用ソルダぺーストのぬれ効力及びディウェッティング試験,ソルダボール試験,広がり試験,ウェッティングバランス試験及び変位検出ぬれ試験について規定。全文を表示する
公示の種類 | 確認 |
---|---|
履歴 |
2014-06-20 制定 2020-10-20 確認
履歴に関する説明JISは、産業標準化法に基づき、主務大臣が必要と認め制定する国家規格です。JISの制定、確認又は改正の日から5年を経過する日までに、それがなお適正であるか見直しが行われ、主務大臣が確認、改正又は廃止を行います。
|
原案作成団体 |
一般社団法人 日本溶接協会 |
ICS |
25.160.50 |
対応国際規格 |
IEC 61189-5:2006 (MOD)
同等性に関する説明
|
引用JIS規格 | C0099 , H3100 , K8034 , K8180 , K8839 , R6252 , Z3001 series , Z3197 , Z3284-1 |
引用国際規格 | |
ハンドブック |
溶接 II:2025 |
備考 | |
正誤票・訂正票 |