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JIS Z 3284-2:2014
ソルダペースト―第2部:はんだ粉末の形状,表面状態判定及び粒度分布測定試験
Solder paste -- Part 2: Test methods for solder particle shape, surface condition judgment, and particle size distribution

発行年月日: 2014-06-20
確認年月日: 2020-10-20
状態: 有効

プレビュー
英訳(PDF)
規格概要
主として電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続及び部品の接続などに用いるはんだ付用ソルダぺーストのはんだ粉末の形状,表面状態判定試験及び粒度分布測定試験について規定。
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公示の種類 確認
履歴 2014-06-20 制定
2020-10-20 確認
原案作成団体 一般社団法人 日本溶接協会
ICS 25.160.50
対応国際規格 IEC 61189-6:2006 (MOD)
引用JIS規格 K8034 ,  K8839 ,  Z3001 series ,  Z3197 ,  Z3284-1 ,  Z8801 series
引用国際規格
ハンドブック 溶接 II:2025
備考
正誤票・訂正票
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