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JIS C 8377:2021
半導体保護用ヒューズリンク
Requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices

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和文(PDF)
規格概要
公称電圧が交流1 500 V以下又は直流1 500 V以下の回路の半導体デバイスを含む機器用のヒューズリンクについて規定。
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公示の種類 制定
履歴 2021-09-21 制定
原案作成団体 一般財団法人 日本規格協会
一般社団法人 日本電機工業会
ICS 29.120.50
対応国際規格 IEC 60269-4:2009 (MOD) ,  IEC 60269-4:2009/AMENDMENT 1:2012 (MOD) ,  IEC 60269-4:2009/AMENDMENT 2:2016 (MOD)
引用JIS規格 Z8601
引用国際規格 IEC 60417
ハンドブック 電気設備 II-2:2025
備考
正誤票・訂正票
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