JIS C 8377:2021
半導体保護用ヒューズリンク
Requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices
発行年月日:
2021-09-21
状態:
有効
和文 54ページ
4,620 円(税込) 本体価格:4,200円
公示の種類 | 制定 |
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履歴 |
2021-09-21 制定
履歴に関する説明JISは、産業標準化法に基づき、主務大臣が必要と認め制定する国家規格です。JISの制定、確認又は改正の日から5年を経過する日までに、それがなお適正であるか見直しが行われ、主務大臣が確認、改正又は廃止を行います。
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原案作成団体 |
一般財団法人 日本規格協会 一般社団法人 日本電機工業会 |
ICS |
29.120.50 |
対応国際規格 |
IEC 60269-4:2009 (MOD) , IEC 60269-4:2009/AMENDMENT 1:2012 (MOD) , IEC 60269-4:2009/AMENDMENT 2:2016 (MOD)
同等性に関する説明
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引用JIS規格 | Z8601 |
引用国際規格 |
IEC 60417 |
ハンドブック |
電気設備 II-2:2025 |
備考 | |
正誤票・訂正票 |