JIS C 61760-3:2022
表面実装技術―第3部:スルーホールリフロー(THR)はんだ付け用の部品規格作成の標準的な方法(要求事項)
Surface mounting technology -- Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
発行年月日:
2022-08-22
状態:
有効
和文 44ページ
4,070 円(税込) 本体価格:3,700円
- プレビュー
- 和文(PDF)
- 規格概要
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スルーホールリフローはんだ付け技術を用いることを意図した電子部品の,部品規格を作成する場合に引用する,一連の要求事項,工程条件及び関連する試験条件について規定。全文を表示する
公示の種類 | 制定 |
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履歴 |
2022-08-22 制定
履歴に関する説明JISは、産業標準化法に基づき、主務大臣が必要と認め制定する国家規格です。JISの制定、確認又は改正の日から5年を経過する日までに、それがなお適正であるか見直しが行われ、主務大臣が確認、改正又は廃止を行います。
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原案作成団体 |
一般財団法人 日本規格協会 一般社団法人 電子情報技術産業協会 |
ICS |
31.190 |
対応国際規格 |
IEC 61760-3:2021 (IDT)
同等性に関する説明
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引用JIS規格 | C0806 series , C0806-3 , C5070 , C60068 series , C60068-2-20:2010 , C60068-2-21 , C60068-2-45:1995 , C60068-2-58:2016 , C60068-2-77 , C61191-3:2006 , C61760-4:2016 |
引用国際規格 |
IEC 60194-1:2021 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749-20 IEC 61188-6-4 IEC 61760-1:2020 |
ハンドブック |
電子 III-1:2023 |
備考 | |
正誤票・訂正票 |