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JIS C 61760-3:2022
表面実装技術―第3部:スルーホールリフロー(THR)はんだ付け用の部品規格作成の標準的な方法(要求事項)
Surface mounting technology -- Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering

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和文(PDF)
規格概要
スルーホールリフローはんだ付け技術を用いることを意図した電子部品の,部品規格を作成する場合に引用する,一連の要求事項,工程条件及び関連する試験条件について規定。
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公示の種類 制定
履歴 2022-08-22 制定
原案作成団体 一般財団法人 日本規格協会
一般社団法人 電子情報技術産業協会
ICS 31.190
対応国際規格 IEC 61760-3:2021 (IDT)
引用JIS規格 C0806 series ,  C0806-3 ,  C5070 ,  C60068 series ,  C60068-2-20:2010 ,  C60068-2-21 ,  C60068-2-45:1995 ,  C60068-2-58:2016 ,  C60068-2-77 ,  C61191-3:2006 ,  C61760-4:2016
引用国際規格 IEC 60194-1:2021
IEC 60286-4
IEC 60286-5
IEC 60749-20
IEC 61188-6-4
IEC 61760-1:2020
ハンドブック 電子 III-1:2023
備考
正誤票・訂正票
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