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JIS C 61760-2:2023
表面実装技術―第2部:表面実装用部品(SMD)の輸送及び保管条件―指針
Surface mounting technology -- Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) -- Application guide

プレビュー 和文(PDF)
規格概要 能動部品,受動部品などの表面実装用部品を対象とし,これらのSMDが実装時及び使用時に支障を生じないための,輸送及び保管条件についての指針。ただし,プリント配線板は対象としない。
公示の種類 制定
履歴 2023-11-20 制定
原案作成団体 一般財団法人 日本規格協会
一般社団法人 電子情報技術産業協会
ICS 31.240
対応国際規格 IEC 61760-2:2021 (IDT)
引用JIS規格 C60721-3-1:2022 ,  C60721-3-2:2020
引用国際規格
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