JIS C 61760-2:2023
表面実装技術―第2部:表面実装用部品(SMD)の輸送及び保管条件―指針
Surface mounting technology -- Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) -- Application guide
発行年月日:
2023-11-20
状態:
有効
和文 16ページ
4,840 円(税込) 本体価格:4,400円
- プレビュー
- 和文(PDF)
- 規格概要
-
能動部品,受動部品などの表面実装用部品を対象とし,これらのSMDが実装時及び使用時に支障を生じないための,輸送及び保管条件についての指針。ただし,プリント配線板は対象としない。全文を表示する
公示の種類 | 制定 |
---|---|
履歴 |
2023-11-20 制定
履歴に関する説明JISは、産業標準化法に基づき、主務大臣が必要と認め制定する国家規格です。JISの制定、確認又は改正の日から5年を経過する日までに、それがなお適正であるか見直しが行われ、主務大臣が確認、改正又は廃止を行います。
|
原案作成団体 |
一般財団法人 日本規格協会 一般社団法人 電子情報技術産業協会 |
ICS |
31.240 |
対応国際規格 |
IEC 61760-2:2021 (IDT)
同等性に関する説明
|
引用JIS規格 | C60721-3-1:2022 , C60721-3-2:2020 |
引用国際規格 | |
ハンドブック | |
備考 | |
正誤票・訂正票 |