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JEITA EDR-7322
集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ
Design guideline of integrated circuits for Plastic Dual Inline Package (DIP)

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規格概要
この技術レポートは集積回路パッケージデザインガイドとしてプラスチックデュアルインラインパッケージについてまとめたものである。
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ICS
対応規格
引用JIS規格
引用規格
備考 旧規格:ED-7403-1
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