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JEITA EDR-7313
集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプII)(TSOPII)
Design guideline of integrated circuits for thin small outline package (type 2) (TSOP2)

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規格概要
この技術レポートは集積回路パッケージデザインガイドとして薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプII)(TSOPII)についてまとめたものである。
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ICS
対応規格
引用JIS規格
引用規格
備考 旧規格:ED-7402-4A
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