JEITA EDR-7313
集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプII)(TSOPII)
Design guideline of integrated circuits for thin small outline package (type 2) (TSOP2)
発行年月日:
1996-04-01
状態:
有効
和文 30ページ
8,800 円(税込) 本体価格:8,000円
- プレビュー
- 和文(PDF)
- 規格概要
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この技術レポートは集積回路パッケージデザインガイドとして薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプII)(TSOPII)についてまとめたものである。全文を表示する
| ICS | |
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| 対応規格 |
同等性に関する説明
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| 引用JIS規格 | |
| 引用規格 | |
| 備考 | 旧規格:ED-7402-4A |