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JEITA EDR-7312
集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプI)(TSOPI)
Design guideline of integrated circuits for thin small outline package (type1) (TSOPI)

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規格概要
この技術レポートは集積回路パッケージデザインガイドとして薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプI)(TSOPI)についてまとめたものである。
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ICS
対応規格
引用JIS規格
引用規格
備考 旧規格:ED-7402-3
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