JEITA ED-7335
集積回路パッケージデザインガイド シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ
Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
発行年月日:
2010-02-01
状態:
有効
和文 32ページ
9,240 円(税込) 本体価格:8,400円
- プレビュー
- 和文(PDF)
- 規格概要
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| 対応規格 |
同等性に関する説明
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| 引用JIS規格 | |
| 引用規格 | |
| 備考 |