JEITA ED-7316
集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ
Design guide for semiconductor packages Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA and FLGA)
発行年月日:
2008-09-01
状態:
有効
和文 48ページ
12,760 円(税込) 本体価格:11,600円
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| 対応規格 |
同等性に関する説明
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| 引用JIS規格 | |
| 引用規格 | |
| 備考 |