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JEITA ED-7300A
半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項
Recommended practice on standard for the preparation of outline drawings of semiconductor packages

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規格概要
この規格は半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項について規定する。
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ICS
対応規格
引用JIS規格
引用規格
備考 スタビライズド:2013-12-01 旧規格:ED-7401A ED-7300
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