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IEC 61189-2-804 Ed. 1.0:2023 (b)
電気材料,プリント板及びその他の相互接続構体並びにアセンブリの試験方法-第2-804部:剥離までの時間の試験方法-T260,T288,T300
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300

発行年月日: 2023-08-25
状態: 有効
邦訳版: 無

規格概要 IEC 61189-2-804:2023 specifies a test method to determine the time to delamination of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). Temperatures used for this evaluation are typically 260 C, 288 C and 300 C, but are not limited to these values.
TC TC 91
ICS 31.180
備考
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