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IEC/TR 63378-1 Ed. 1.0:2021 (en)
半導体パッケージの熱標準化-第1部:BGA,QFPタイプの半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータ
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages

発行年月日: 2021-12-14
状態: 有効
邦訳版: 無

規格概要
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.
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TC TC 47/SC 47D
ICS 31.080.01
備考
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