IEC/TR 63378-1 Ed. 1.0:2021 (en)
半導体パッケージの熱標準化-第1部:BGA,QFPタイプの半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータ
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
発行年月日:
2021-12-14
状態:
有効
邦訳版:
無
英語 20ページ
22,137 円(税込) 本体価格:20,125円
- 規格概要
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IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.全文を表示する
TC |
TC 47/SC 47D |
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ICS |
31.080.01 |
備考 |