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IEC/TR 61760-3-1 Ed. 1.0:2022 (en)
表面実装技術-第3部:スルーホールリフロー(THR)はんだ付けの仕様に関する標準方法-はんだペースト表面印刷法によるスルーホール径設計のガイドライン
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

発行年月日: 2022-06-17
状態: 有効
邦訳版: 無

規格概要
IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.
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TC TC 91
ICS 31.190
備考
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