BS EN IEC 62878-2-603:2025
デバイス埋め込み組立技術-積層型電子モジュールのガイドライン-モジュール内電気接続の試験方法
Device embedding assembly technology - Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity
発行年月日:
2025-04-16
状態:
有効
邦訳版:
無
英語 18ページ
38,236 円(税込) 本体価格:34,760円
移行先 | |
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移行元 | |
ICS |
31.180 31.190 |
対応国際規格 |
EN 62878-2-603 Ed.1.0, IEC 62878-2-603 Ed.1.0
同等性に関する説明
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備考 |