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JIS C 6494:1999
多層プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂銅張積層板
Base materials for printed circuits -- Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards

発行年月日: 2000-02-29
確認年月日: 2019-10-21
状態: 有効

プレビュー
規格概要 耐燃性グレード(垂直難燃性)の多層プリント配線板用ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂銅張積層板の特性について,規格値を定める。
公示の種類 確認
履歴 1994-01-01 制定
1999-11-20 改正
2005-01-20 確認
2009-10-01 確認
2014-10-20 確認
2019-10-21 確認
原案作成団体 一般社団法人 日本電子回路工業会
ICS 31.180
対応国際規格 IEC 60249-2-19:1992 (MOD)
引用JIS規格 C6481 ,  C6515
引用国際規格 IEC 60249-1
IEC 61189-2:1997
ハンドブック 電子 III-2:2023
備考
正誤票・訂正票
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