JIS C 6493:1999
多層プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板
Base materials for printed circuits -- Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board
発行年月日:
2000-02-29
確認年月日:
2024-10-21
状態:
有効
和文 12ページ
2,310 円(税込) 本体価格:2,100円
英訳 10ページ
6,050 円(税込) 本体価格:5,500円
- 規格概要
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耐燃性グレード(垂直難燃性)の多層プリント配線板ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板の特性について,規格値を定める。全文を表示する
公示の種類 | 確認 |
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履歴 |
1994-01-01 制定 1999-11-20 改正 2005-01-20 確認 2009-10-01 確認 2014-10-20 確認 2019-10-21 確認 2024-10-21 確認
履歴に関する説明JISは、産業標準化法に基づき、主務大臣が必要と認め制定する国家規格です。JISの制定、確認又は改正の日から5年を経過する日までに、それがなお適正であるか見直しが行われ、主務大臣が確認、改正又は廃止を行います。
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原案作成団体 |
一般社団法人 日本電子回路工業会 |
ICS |
31.180 |
対応国際規格 |
IEC 60249-2-17:1992 (MOD)
同等性に関する説明
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引用JIS規格 | C6481 , C6515 |
引用国際規格 |
IEC 60249-1:1982 IEC 61189-2:1997 |
ハンドブック |
電子 III-2:2023 |
備考 | |
正誤票・訂正票 |