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JIS C 5014:1994
多層プリント配線板
Multilayer printed wiring boards

発行年月日: 1994-02-28
確認年月日: 2024-10-21
状態: 有効

プレビュー
和文(PDF)  英訳(PDF)
規格概要
電子機器に用いる多層プリント配線板について規定。ただし,多層フレキシブルプリント配線板,多層フレックスリジッドプリント配線板及びメタルコアプリント配線板には,適用しない。
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公示の種類 確認
履歴 1988-11-01 制定
1994-01-01 改正
1999-06-20 確認
2004-03-20 確認
2009-10-01 確認
2014-10-20 確認
2019-10-21 確認
2024-10-21 確認
原案作成団体 一般社団法人 日本電子回路工業会
ICS 31.180
対応国際規格 IEC 60326-3:1991 (NEQ) ,  IEC 60326-6:1980 (NEQ)
引用JIS規格 C5001 ,  C5012 ,  C5603 ,  C6480
引用国際規格
ハンドブック 電子 III-2:2023
備考
正誤票・訂正票
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