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JEITA EDX-7311-24
パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値
Measurement methods and maximum warpage allowance for soldering stacked packages at elevated temperature

規格概要
この暫定規格はパッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値について規定する。
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ICS
対応規格
引用JIS規格
引用規格
備考
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