JEITA EDX-7311-24
パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値
Measurement methods and maximum warpage allowance for soldering stacked packages at elevated temperature
発行年月日:
2008-05-01
状態:
有効
和文 24ページ
7,480 円(税込) 本体価格:6,800円
- 規格概要
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この暫定規格はパッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値について規定する。全文を表示する
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| 対応規格 |
同等性に関する説明
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| 引用JIS規格 | |
| 引用規格 | |
| 備考 |