JEITA EDR-7341
半導体パッケージの熱モデル概要
Technical summary of thermal model for semiconductor packages
発行年月日:
2024-11-01
状態:
有効
和文 9ページ
4,180 円(税込) 本体価格:3,800円
- 規格概要
-
この技術レポートは半導体パッケージの熱モデル概要についてまとめたものである。全文を表示する
| ICS | |
|---|---|
| 対応規格 |
同等性に関する説明
|
| 引用JIS規格 | |
| 引用規格 | |
| 備考 |