NEWS TOPICS

会員向け情報

規格・書籍・物品

詳細検索する

JEITA EDR-7340
半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン (封止樹脂)
Thermal conductivity measurement guideline for semiconductor packaging materials "Molding resin"

プレビュー
和文(PDF)
規格概要
この技術レポートは半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン(封止樹脂)についてまとめたものである。
全文を表示する
ICS
対応規格
引用JIS規格
引用規格
備考
LOADING...