JEITA EDR-7340
半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン (封止樹脂)
Thermal conductivity measurement guideline for semiconductor packaging materials "Molding resin"
発行年月日:
2024-11-01
状態:
有効
和文 23ページ
7,260 円(税込) 本体価格:6,600円
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| 対応規格 |
同等性に関する説明
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| 引用JIS規格 | |
| 引用規格 | |
| 備考 |