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JEITA EDR-7326A
集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ
Design guideline of integrated circuits for Plastic Small Outline Package with Heat sink (P-HSOP)

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規格概要
この技術レポートは集積回路パッケージデザインガイドとしてヒートシンク付スモールアウトラインパッケージについてまとめたものである。
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ICS
対応規格
引用JIS規格
引用規格
備考 旧規格:ED-7415 EDR-7326
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