JEITA EDR-7317
集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ(SVP)
Design guideline of integrated circuits for Surface Vertical Package (SVP)
発行年月日:
1998-05-01
状態:
有効
和文 22ページ
7,040 円(税込) 本体価格:6,400円
- 規格概要
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この技術レポートは集積回路パッケージデザインガイドとして縦形表面実装パッケージ(SVP)についてまとめたものである。全文を表示する
| ICS | |
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| 対応規格 |
同等性に関する説明
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| 引用JIS規格 | |
| 引用規格 | |
| 備考 | 旧規格:ED-7424 |