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JEITA EDR-7317
集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ(SVP)
Design guideline of integrated circuits for Surface Vertical Package (SVP)

規格概要
この技術レポートは集積回路パッケージデザインガイドとして縦形表面実装パッケージ(SVP)についてまとめたものである。
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ICS
対応規格
引用JIS規格
引用規格
備考 旧規格:ED-7424
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