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IEC 61189-3-302 Ed. 1.0:2025 (b)
電気材料,プリント板及びその他の相互接続構造物及びアセンブリの試験方法-第3-302部:コンピュータ断層撮影(CT)による未実装回路基板のメッキ欠陥の検出
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)

発行年月日: 2025-10-22
状態: 有効
邦訳版: 無

規格概要
IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT).
This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.
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TC TC 91
ICS 31.180
備考
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