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BS EN IEC 60749-21:2026
半導体素子-機械及び耐候試験方法-第21部:はんだ付け性
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods - Solderability

発行年月日: 2026-02-04
状態: 有効
邦訳版: 無

移行先
移行元 BS EN 60749-21:2011
ICS 29.140.99
31.080.01
対応国際規格 IEC 60749-21:2025, EN IEC 60749-21:2026
備考
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